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制程能力
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吉安市瑞鴻電子有限公司
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   電子電路板工業園39棟
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制程能力
項目 技術參數
層數 1-10層
板材種類 CEM-3、FR-4、鋁基板、高TG料
板厚 0.2-3.2mm
板厚公差 <1.0mm±12%、1.0-1.6mm±10%
板材銅厚 1/2oz、1/1oz、2/2oz、3/3oz
表面處理 鍍鎳金、沉鎳金、無鉛噴錫、有鉛噴錫、抗氧化(OSP)、鍍銀、碳油
加工尺寸 5mm---660mm
板翹曲度 ≤0.75%
最小鉆孔孔徑 0.25mm(12mil)
孔位公差 0.05mm(2mil)
孔徑公差 PTH:±0.05mm(2mil)
NPTH:±0.05mm(2mil)
最小線寬/線距 鎳金板:0.075mm±20%(3mil±20%)
噴錫板:0.10mm±20%(4mil±20%)
圖形對位精度 ±0.075mm(3mil)
蝕刻公差 ±25um(±1mil)
孔銅厚度 10-50um(0.4-2mil)
鍍層厚度 鍍鎳金:NI?5-8um,AU?0.5-1.0u"
沉鎳金:NI?6-10um,AU?1-3u"
阻焊厚度 10-30um(0.4-1.2mil)
最小阻焊橋寬度 0.075mm(3mil)
絕緣電阻 10KΩ--20MΩ
阻抗控制公差 50ohm±10%
熱沖擊 288℃,10秒
阻燃等級 94V-0
外形加工 模沖、CNC鑼邊、V-CUT
外形公差 模沖:±0.10mm(4mil)
CNC鑼:±0.15mm(6mil)
V-CUT:±0.20mm(8mil)


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